江蘇江陰，2021年10月8日，致力于中段硅片制造和三維多芯片集成加工技術的盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，并已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。
盛合晶微本名中芯長電半導體行業有現各個品牌，是我國的大陸臺灣專業專注于12厘米中段凸塊和硅片級最新性裝封的各個品牌，也是注冊成立即宣告以3DIC多集成型型電路心片集成型型裝封為進步導向的各個品牌。我局增資是202半年6月股份的結構改變后，各個品牌第一回自立深入推進的股份投資各種需求。“非常感謝新老交替成本人對各個品牌的歸屬感和幫助，我局增資將使各個品牌的成本人團體更為多種，進入更廣泛性的材料。增資合同樣本的簽定和英鎊出款的更快到賬，將為了提高認識各個品牌通過業務員規劃預案接著高速 進步。各個品牌將接著努力優質化量運營策劃，及時減少的生產能力大小，登門拜訪戶歸屬感和選擇的硅片級最新性裝封和測試測試精準服務展示 商。”盛合晶微高管長兼首席總裁審理官崔東老先生寫出，“我局具大小的股份投資各種需求，還將為了提高認識各個品牌要持續時間生產制造改革創新，推動有自動相關知識使用權的二維多集成型型電路心片集成型型裝封水平應用APP的燒錄項目進度，實現5G、高使用性能運算、中高端消費額電商等新型電商市廠對最新性裝封水平應用和預案的各種需求。” 盛合晶微揭牌十年來，不斷高出發點、大整體規模化、盡快度建沒，2020年即開使具備與28納米技術操作技術操作及14納米技術操作技術操作智慧智能機AP電子器件一體化的高體積凸塊精工作生產和檢驗供應服務保障，是大陸研發性具備中檔DRAM電子器件和129屏幕寸尺電源模塊操作電子器件凸塊精工作生產供應服務保障的品牌，也是現如今大整體規模化具備129屏幕寸尺硅片級寸尺二極管裝封(WLCSP）的品牌。精微至廣、不斷研發，我司開拓的SmartPoser?三維空間多電子器件ibms精工作生產技術操作APP，在5G公厘波定向天線二極管裝封方向能夠了能力和營造方位的資源優勢，真正為就越多就越多的興新操作方向所好評。
